在2026年OCP全球峰会上，英特尔共享了其硅光子愿景，并声称自己是仅有可以以300毫米磷化铟（InP）硅光子技能大规划服务整个职业的高量产晶圆厂。

  英特尔数据中心体系与处理方案副总裁尼克杜贝将硅光子称为下一代体系的“金锤子”。他表明，关于硅光子成为职业规范的评论已继续一段时间，英特尔及其团队正废寝忘食地作业，力求在未来几年内将其变为实际。

  推进硅光子代替传统铜互连等电气链路的原因，在于职业在传输间隔、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子可以一起处理这些问题。

  杜贝表明，英特尔代工好像已准备好成为硅光子范畴的领导者。英特尔是仅有可以以300毫米磷化铟硅光子技能大规划服务整个职业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能核算（HPC）和人工智能（AI）范畴未来NPO与CPO功用所需的顶级硅资料。

  其次，英特尔还具有可构建牢靠硅光子渠道的集成东西，例如集成激光器。集成激光器使规划可以选用不需要保护的集成光源（如超牢靠激光器）。英特尔还表明，将推进外部光源社区规范，从而为一切人供给美国晶圆厂制作的多波长光源。

  英特尔还称，其处理方案不止于供给更高带宽的互连。跟着AI模型规划继续扩展，公司将供给先进互连拓扑，并在运行时编列不一样CPU、GPU和内存池之间的资源。

  凭借这些硅光子发展，英特尔估量将显着下降一切数据传输的每比特能耗，估量光子学体系可使其降至每比特5皮焦耳以下这是业界期待已久的愿望。

  最终，英特尔信任硅光子将拓荒一类新体系，不仅在带宽上更高，还能在机架、节点和体系规划上完成更大灵活性、更好能效。