（SiC）器材晶圆全主动减薄机，近期成功交给国内头部晶圆公司完成量产使用。

  当时，化合物半导体工业迈入规模化扩张的要害窗口期。新能源轿车800V高压渠道加快遍及、光伏储能规范迭代晋级、AI算力电源需求会集开释，三重开展盈利叠加，商场对满意车规、算力使用场景的高性能功率器材需求火急。

  在功率器材制作中，晶圆反面减薄工艺是决议器材热阻、导通损耗与批量良率的重要工序之一。因为碳化硅资料硬度高、难磨削，晶圆反面加工易发生崩边、微裂纹乃至破片，对减薄设备刚性、主轴抑振、载台控形及工艺闭环控制提出苛刻要求。

  北京中电科配备有限公司锚定职业痛点，攻关研制碳化硅器材晶圆全主动减薄机。据介绍，该设备是选用三轴四工位整机结构，集成主动化传输、清洗单元，完成干进干出的全主动加工流程，有用紧缩工序流通时刻。经过匹配高刚性、低振荡、高功率的气浮主轴、磨轮与工艺参数，完成加工功率与耗材本钱的平衡。经量产实测，8英寸碳化硅晶圆最低可安稳磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度误差安稳控制在3微米以内，全面满意规模化量产对产能与共同性要求。

  据悉，该配备完成了国产设备在8英寸碳化硅晶圆反面减薄工艺环节的重大突破，补齐了我国化合物制作配备短板，为国内碳化硅功率器材规模化出产供给了坚实保证。