制作本钱继续上升，显现驱动芯片（DDIC，Display Driver IC）价格正在上涨。该组织估计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但继续添加的本钱压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。该组织估计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。晶圆代工是显现驱动芯片（DDIC）本钱中占比最高的环节，占总本钱的60%–70%，其间硅片（wafer）本钱约占40%。这在某种程度上预示着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的本钱结构。