九游会j9官方网站：先进封装：AI芯片卡脖子的最终一公里 国产代替加快窗口已翻开

  AI算力迸发倒逼芯片封装从副角晋级为功能倍增器，国产代替窗口已翻开。

  从中心逻辑剖析，首要，需求验证，AI芯片(GPU/NPU)单颗需求2.5D/3D先进封装，英伟达B200选用CoWoS-L，华为昇腾910C选用国产2.5D封装，需求刚性验证；其次，国产代替，台积电CoWoS产能被海外客户包办、对大陆限供，倒逼国内封测厂加快打破。长电科技XDFOI已进入供应链，通富微电与AMD深度绑定；此外，本钱拐点，2.5D封装单颗本钱从约200美元降至约120-150美元，降幅约25-40%，中低端AI推理芯片选用的经济性已跑通，浸透率加快可期。

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