九游会j9官方网站：印度砸万亿卢比搞芯片2028年真要自己造晶圆了？

  想必大家都知道，我们现在最大的难题，就是一直都在半导体全链条这样的领域，没取得从补短板到全链条重建的突破。在印度，无论是芯片研制领域的科研人员，是像我们这样的普通关注者，都希望印度在半导体产业这一个领域能够早日取得突破。

  今天就和大家说一个好消息，这个好消息就是印度半导体计划终于迎来了全面升级，印度政府批准了1.275万亿卢比的半导体计划2.0，同步配套6250亿卢比资金支持手机制造业。

  在我们还认为能花大价钱从先进半导体公司购买他们性能好的芯片和设备来进行组装的时候，现实却告诉我们，光靠买是买不来完整产业链的。所以，我们现在能做的，就是凭借自己的力量，对从芯片设计到晶圆制造、从设备材料到先进封测的全链条进行扶持，争取早日取得突破。

  对于印度言，想要取得半导体方面的成就，或许我们只可以将希望寄托于政府的产业政策上。因为这一次的政策覆盖面相当完整，从研发到封测、从材料设备到人才，强调的都是产业生态闭环，不单点补助。虽然成熟制程与世界领先水平仍存在巨大差距，但政策已经明白准确地提出要向先进节点冲刺，并设定了时间表：首座晶圆厂预计2028年投产。

  虽然28至110纳米与现在最先进的技术节点，存在的差距是特别大的，但对于印度言，我们至少是取得了进展，取得了这一突破之后，我们才有机会进行下一个阶段的研究。

  当然，除了在晶圆制造上有了好消息之外，在半导体必需的另外一个关键环节，设备材料本土化激励上，也取得了一定的进展，即精密设备、光刻材料、电子化学品、特种气体的本土化政策已经落地。

  虽然晶圆制造与设备材料的突破不同步的，但我们都在一步一步地将这一些难题攻克，最后肯定会取得令我们满意的结果。

  印度政府计划投入1.275万亿卢比造半导体，这一万亿卢比投入的，不单单是晶圆制造。毕竟我们现在所处的这一个时代比较特别，需要的不单单是晶圆制造，还有设计IP与系统架构研发，还有在马上就要来临的手机制造产业升级中的各种芯片需求，以及人才体系扩容的长期支撑。返回搜狐，查看更加多