九游会j9官方网站：普莱信发布FAB120FAB150光纤阵列贴装机助力光模块光钎拼装自动化

  光模块中的光纤阵列（FA）贴装，是将现已封装好、研磨抛光结束的FA制品，高精度地光路对准到光模块内部的光学芯片（如激光器LD、探测器PD、或硅光芯片）上，并永久固定的进程。这是光模块（尤其是高速相干模块、硅光模块、CPO等先进封装模块）制作中最中心、技能难度最高的过程之一，直接决议了模块的光学功能和长时间可靠性。

  现在FA贴装根本选用人工贴装的方法，功率低下。近期，普莱信创造性开发了FAB120光纤阵列贴装机（TX FA/RX FA贴装），FAB150光纤阵列贴装机（FA Pigtail贴装），功率是人工贴装的10倍，具有自动Plasma清洗、FA光路校准、FA尺度丈量、UV固化等功能。助力光模块厂家完结光纤FA拼装的全自动化，极大下降人力本钱，进步出产功率和产品良率。

  1. 基板/载板预备：光芯片（如DFB激光器阵列、硅光芯片）一般现已经过共晶焊或贴片胶固定在载板或热沉上，并完结了金线键合。

  2. 清洁：运用等离子清洗机清洁芯片的光耦合区域（如光栅耦合器、边际）和光纤阵列的端面，去除有机污染物，进步外表能，确保胶水浸润性和长时间粘接强度。

  3. 点胶预备：依据胶水特性，在大多数情况下要对载板进行预热（如80°C）。预备好高精度点胶体系和低粘度、低缩短率、匹配热膨胀系数（CTE）的紫外固化胶或紫外/热双固化胶。

  运用微型点胶针头，将预先确定的、极少量的胶水点到光纤阵列与载板的粘接区域（一般避开直接的光路区域），粘胶面积＞80%区域，FA光面前后无胶水污染。

  经过无源贴装的方法，在视觉体系辅佐下，经过光纤光路对准载板上的Mark点，将光纤阵列精准贴装到载板的耦合区域，一般要求贴装精度±30μm，完结光路对准与耦合。

  预固化：施加低强度的紫外光进行10-20秒钟的UV固化，使胶水到达凝胶状况，将光纤阵列固定在当时方位。

  终究固化：贴装完结后，随后会放入烘箱进行热固化（150℃/小时），以逐渐提高粘接强度和可靠性。

  1. 功能复测：固化彻底冷却后，再次丈量各通道的插入损耗和回波损耗，承认其满意标准要求（一般会有0.2-0.5dB的固化损耗余量）。

  2. 可靠性增强：在粘接区域周围点涂环氧树脂或硅胶等应力开释胶/底部填充胶，构成一个维护性的“圆角”，以增强机械强度、缓解热应力，并避免胶层在温循中开裂。

  3. 封盖/点黑胶：关于开放式结构，在大多数情况下要盖上金属或塑料维护盖。在某些规划中，会在光路周围点涂遮光黑胶，避免杂散光搅扰。

  高精度对准：FA要求贴装精度±30μm；视点公役：±0.3°。

  精准力控：需求确保力控的一致性，精准操控FA贴装高度一致性。

  胶水科学与工艺：挑选正真合适胶水，精准操控胶量，胶量过多会污染光路或芯片，过少则粘接强度缺乏。

  应力办理：胶水固化缩短、资料间CTE不匹配发生的热应力，是导致耦合功率随气温改变（温漂）和长时间老化的主因。经过胶水挑选、点胶图画规划和固化工艺来最小化应力至关重要。

  自动化与功率：该流程是光模块产线的瓶颈。开发多通道并行对准、快速搜索算法和自动化一体化设备是提高产值的要害。

  洁净环境：必须在万级或千级超净间中操作，避免尘埃落在端面或光芯片上，形成永久性损害。

  跟着400G/800G/1.6T等光模块的需求激增，为下降人力本钱，确保出产功率和良率，光模块出产的自动化要求渐渐的升高。其间，光模块中的光纤贴装是一个集精密机械、自动光学反应、胶粘剂化学和自动化操控于一体的顶级微拼装工艺。普莱信的FAB120和FAB150光纤阵列贴装机，将助力光模块厂家完结光纤阵列FA拼装的全自动化和降本增效。

  文章标题:普莱信发布FAB120/FAB150光纤阵列贴装机，助力光模块光钎拼装自动化